(WSP) IC-Gehuse, das mehrere gestapelte Chips auf Waferebene mit einem Minimum an externer Verdrahtung enthält. Zur Verbindung der Chips verwendet man z.B. through silicon via (TSV). Durch Anwendung dieser Technik (vor allem bei Speicherchips) erhlt man extrem hohe Packungsdichten und kurze übertragungsleitungen.